CFMS2023!英韧科技携多款SSD主控及参考设计亮相

时间:  2023-04-03 出处:  

2023中国闪存市场峰会(CFMS 2023)于3月23日在深圳举行,本次峰会以“探讨未知?探索未来”为主题,齐聚全球领域内核心的存储产业链厂商、终端应用领域企业的负责人和高层管理人员,共商产业未来,寻找存储新机!


英韧科技携旗下多款SSD主控及模组产品一同亮相本次CFMS 2023。英韧科技的SSD主控产品布局完善,截至目前,主控产品已经完成了从消费级到企业级、从SATA到PCIe的全覆盖,并在本次展会上进行了部分产品的展示。


在消费级市场,英韧科技的PCIe 3.0主控Shasta+(IG5216)可以提供优质的成本优化方案,完全契合主流PC市场的需求,其中,最新的QLC NAND参考设计将成为高容量、低成本SSD的优选之一。针对于高性能玩家,英韧的两款PCIe 4.0主控RainierPC(IG5236)和RainierQX(IG5220)已在市场上展现了不凡的实力,在本次展会上也均有亮相,不少现场观众都对其亮眼性能反响热烈。英韧科技已和不少国内外主流固态硬盘模组厂商达成了友好的合作关系,并将继续帮助客户优化成本,保持在新兴赛道的竞争力。


在企业级主控市场,英韧科技在本次CFMS2023中也对新一代的PCIe 5.0主控产品Tacoma(IG5669)进行了现场演示,其顺序读取可达14GB/s,顺序写入可达11GB/s,4K随机读延时达到了目前市场最低的12us。


除了自研的PCIe 5.0主控产品,本次展会,英韧科技还展示了旗下PCIe 4.0和SATA接口的两款企业级模组参考设计,诸多企业级用户对其产生浓厚兴趣,并在现场进行了深入交流。对于企业级市场,英韧科技致力于提供专业性存储技术和完善的解决方案,支持各种灵活的合作模式,包括对高端SSD及专用化SSD的定制化服务。基于英韧科技完善的企业级存储生态伙伴计划,部分企业级产品已在大型数据中心进入深度合作阶段。


尽管还有种种宏观不确定性因素压抑着市场的潜在需求,但英韧科技将坚守初心,潜心于存储领域的技术突破与创新,秉承提升安全性、降低功耗、改善性能的设计要求和理念,持续提升产品软硬件结合能力,为各类型客户提供高性能的固态硬盘主控芯片及存储解决方案。